12 月 11 日,是德科技中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總經(jīng)理程衛(wèi)國(guó)先生帶隊(duì)到訪芯派科技,雙方立足過往合作基礎(chǔ),圍繞低空經(jīng)濟(jì)、智能無人系統(tǒng)核心領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)落地展開深度交流。

交流中,雙方針對(duì)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,交流了關(guān)于EMC電磁兼容、毫米波雷達(dá)測(cè)試、通信鏈路、導(dǎo)航定位測(cè)試等關(guān)鍵技術(shù)方向的行業(yè)趨勢(shì)與應(yīng)用需求,重點(diǎn)討論了在低空經(jīng)濟(jì)與智能無人系統(tǒng)領(lǐng)域的三大核心應(yīng)用合作方向:
一是聚焦低空飛行器動(dòng)力系統(tǒng)適配,聯(lián)合開展智能無人系統(tǒng)三電應(yīng)用的工況測(cè)試與性能優(yōu)化,提升動(dòng)力系統(tǒng)的能效與穩(wěn)定性。二是針對(duì)無人系統(tǒng)復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景,共同研發(fā)高可靠性的信號(hào)傳輸與定位驗(yàn)證方案,解決多設(shè)備干擾、高精度導(dǎo)航等行業(yè)痛點(diǎn)。三是攻堅(jiān)電磁兼容(EMC)保障技術(shù),結(jié)合芯派科技的研發(fā)優(yōu)勢(shì)與是德科技的專業(yè)測(cè)試能力,構(gòu)建覆蓋器件、模塊到系統(tǒng)的全鏈條電磁兼容測(cè)試體系。此次會(huì)談中,雙方還就聯(lián)合推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)研發(fā)中心落地達(dá)成初步共識(shí)。
芯派一直堅(jiān)持與世界一流企業(yè)合作,通過向先進(jìn)企業(yè)的持續(xù)學(xué)習(xí),不斷強(qiáng)化自身的創(chuàng)新能力,提升產(chǎn)品性能及可靠性的保障能力。未來,芯派將聚焦核心技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、成果轉(zhuǎn)化、工程師培養(yǎng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié),依托芯派創(chuàng)智園,打造針對(duì)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證的綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái),建立從實(shí)驗(yàn)室模擬測(cè)試到實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用驗(yàn)證的全流程可靠性評(píng)估機(jī)制,涵蓋極端環(huán)境適應(yīng)性、長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性、故障預(yù)警與容錯(cuò)等關(guān)鍵指標(biāo)的驗(yàn)證與優(yōu)化,助力區(qū)域低空經(jīng)濟(jì)與智能無人系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。